物联网(IOT)的设备生态系统正以前所未有的速度发展，在现实世界中的对象、系统和人之间建立联系，以及设计用于连接用户、其他设备甚至制造商的产品。您可以坐在舒适的沙发上，使用语音控制命令来切换灯或调暗灯而不移动半步。通过简单直观的移动应用程序来控制物联网设备，您可以与智能可穿戴设备、门锁、恒温器、娱乐设备通信。对于消费者来说，物联网设备看起来很时尚和简单。但是它们实际上包含了一组非常不同的电子元器件,因此，构成电子设备的电子元件需要更小更省电。尤其是晶体在众多电子元器件中，为了连续工作，使设备能够正常工作，对低功率谐振器的需求更为迫切。

村田晶振公司的MEMS谐振器利用压电现象通过机械共振产生一定的频率。利用MEMS技术，实现了晶体谐振器无法达到的超小尺寸、低ESR特性的产品。在不补偿由有源元件产生的初始精度和温度特性的情况下，谐振器能够实现良好的频率精度和温度特性，有助于用户低功耗和降低实际面积。它最适合医疗贴片设备、智能卡、具有通信功能的模块、可穿戴设备、无线耳机和其他小型低背设备、微型计算机和嵌入IC场合的时钟组件。

品名：WMRAG32K76CS1C00R0

MEMS 谐振器的3大特征

• 节省空间化 

本产品是内置了在振荡电路中所需的负载电容量的超小型芯片尺寸封装（CSP）。因此，可节省整体振荡电路的空间，为最终的小型化做贡献。

此外，也可在空出来的空间中追加大电流或者其他功能。

• 可内置 

通过使用了硅材料的WLCSP，跟同样材料的半导体IC贴片兼容性更高，因此可内置在IC中。

也可对应Transfer Mold和Wire Bonding。 

• 低功耗

由于其低ESR的特性，可降低IC增益。

MEMS主要特点：

利用微机电系统（MEMS）技术，实现了小型化，获得了与晶体谐振器相同的初始频率精度（+20ppm）的频率-温度特性（低于160ppm）。（工作环境：- 30+ 85 C）

主要特点如下。

比传统产品缩小50％以上

产品尺寸为0.9 x 0.6 x 0.3mm（宽 x 长 x 高），比传统的32.768k kHz晶体谐振器更小了50% 以上*5。

器件内置静电电容

生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容，而本研发品已内置6.9pF静电电容。由此贴装时能大幅减少空间，使电路设计的自由度更大。

通过实现低ESR降低功耗

普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的有待解决课题，而本研发品通过低ESR(75kΩ)化，降低了半导体集成电路的增益，从而生成稳定的基准时钟信号，实现低功耗（比传统产品减少13％）。（根据本公司测定结果） 

能内置于半导体集成电路的封装内

通过使用硅材料的WL-CSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging）封装，能内置于同质半导体集成电路进行封装。