在晶体行业,只要晶体能满足各种产品的需求,很少有人担心它的制造方式，甚至确切地说它是如何工作的。但是有时候，掌握基础知识可能会很有用，即使只是能够消除数据表中一些更为夸张的性能要求。从石英石切割出用于电子应用的晶体的晶片。切割方向决定了晶体的振动模式，频率-温度特性，如何老化以及其他各种参数。这些应用中使用的所有晶体中约有90％是所谓的AT切割。这意味着宝石被切成与Z轴成35°15'的角度。由于所得晶振的温度特性,AT切割很受欢迎,它们可在-40°C至+ 125°C的温度范围内使用拐点（温度随温度升高或降低的对称点）为25°C。

在一批晶体必须表现出相同特性的情况下，切割角度尤为关键。此处行业标准做法是将切割角度指定在度的±15秒内（或1度的0.0042）有时还可能会故意略微改变切割角度，以实现所需的温度特性变化。与所有电子元件一样，公差非常小的零件比公差较宽松的零件成本更高，这主要是由于在公差较小的情况下可以实现的产量有限。有趣的是AT切割晶体的温度-频率特性是对称的。这就是为什么您会看到无源晶体的规格分别为0°C至50°C，-10°C至+ 60°C，-20°C至+ 70°C等。这些指定的温度范围在25℃。