01：实时时钟
微晶晶振产品是为超高可靠性电子产品量身定制的。专用封装线制造与严格的测试和验证过程相结合，确保最佳性能，并涵盖III类医用植入式组件的各个方面的质量。
02：KHz音叉振荡器
该晶振是为超高可靠性应用量身定制的。专用封装线制造与严格的测试和验证过程相结合，确保最佳性能，并涵盖III类医用植入式组件的各个方面的质量。
03：32.768kHz石英晶体
32.768K晶振为时钟模块产品量身定制的。专用封装线制造与严格的测试和验证过程相结合，确保最佳性能，并涵盖III类医用植入式组件的各个方面的质量。
04：MHz石英晶体
这些产品频率从14MHz到50MHz，专为超高可靠性应用量身定制专用封装线制造与严格的测试和验证过程相结合，确保最佳性能，并涵盖III类医用植入式组件的各个方面的质量。
01：实时时钟
实时时钟(RTC)模块将32.768kHz和XTAL与基于CMOS的振荡器和RTC,IC集成在一个小型SMD陶瓷封装中。
超低功耗:45nA
高精度:±1ppm,±0.09s/天
最小封装尺寸:3.2x1.5x0.8mm
扩展温度范围可达125°C，包括AEC-Q200
02：音叉KHZ振荡器
这些超低功耗振荡器将32.768kHz或100kHz的石英晶体与CMOS振荡器集成在一个小型SMD陶瓷封装中。
低功耗
扩展温度范围:-40°C至+125°C
所有产品均符合AEC-Q200或植入式医疗标准。
03：32.768KHz石英晶振
32.768kHz和低频(LF)石英晶体，采用陶瓷或金属封装。音叉晶体具有低等效阻抗(ESR)和宽负载电容(CL)范围。根据AEC-Q200标准，这些XTAL产品可满足市场对振荡器或微控制器等低功耗计时设备、高可靠性、高工作温度和汽车应用认证的要求。
04：AT切割MHz振荡器
MHz石英晶体
标准AT切割石英晶体单元频率范围: 8至30MHz 高频基波(HFF)反向台面晶体频率范围: 50至250MHz，以基本波模式工作。
AT-切割和HFF均采用薄型、小型的陶瓷封装，支持高温、高抗冲击和抗振动性能，非常适合恶劣环境和高可靠性应用。
MHz时钟振荡器
采用 AT-切割石英晶体和高频基波(HFF)反向台面晶体的MHz时钟振荡器，非常适合恶劣环境中的应用和高可靠性要求的应用。
压控振荡器（VCXO）
采用AT-切割石英晶体和高频基波(HFF)反向台面晶体的压控振荡器VCXO，非常适合恶劣环境中的应用和高可靠性要求的应用，具有低老化和快的起振时间、高抗冲击和抗振动性能。
恒温振荡器(OCXO)
OCXO恒温晶体振荡器将晶体谐振器与温度传感器和加热组件组合在一个小封装中，确保高频稳定性、高抗冲击和抗振动性以及低功耗。
百度统计 CNZZ
