蓝牙模块晶振是蓝牙适配器的半成品.是一种集成蓝牙功能的芯片基本电路集合.用于无线网络通讯。蓝牙模块如同晶振一般.种类奇多.
1.按用途来分有数据蓝牙模块和语音蓝牙模块.前者完成无线数据传输.后者完成语音和立体声音频的无线数据传输。
2.按照芯片设计来分有flash版本和ROM版本。前者一般是BGA封装.外置flash的.后者一般是QFN封装.外接EEPROM。
3.根据芯片厂商分有BroadCom蓝牙模块.Dell蓝牙模块.CSR蓝牙模块；
4.根据用途分有数据蓝牙模块.串口蓝牙模块.语音蓝牙模块.车载蓝牙模块；
5.根据型号分有BLK-MD-BC04系列蓝牙模块.BLK-MD-SPP系列蓝牙模块
6.根据功率分有CLASS1，CLASS2，CLASS3。
而蓝牙模块中通常需要两款贴片晶振.常见到的MHZ贴片晶振频率为16MHZ.26MHZ.32MHZ。当然少不了最常见的频率32.768KHZ。晶振也是一种非常复杂的元器件
1.按形状区分晶振有SMD和DIP两种。前者SMD晶振价格要贵于后者DIP晶振
2.按频率区分晶振有MHZ和KHZ。前者MHZ最常用的封装有2520.3225.5032.6035.5070。后者KHZ最常用的频率有32.768KHZ.在手机和蓝牙中通常和12MHZ.16MHZ，26MHZ，32MHZ贴片晶振配套使用
3.按品牌区分有日系和台系在国内较为出名和较高信任的品质。前者日系品牌有EPSON爱普生晶振.CITIZEN西铁城晶振.SEIKO精工晶振.KDS日本大真空晶振.murata村田晶振.kyocera京瓷晶振.NDK日本电波株式会社；后者台系品牌有TXC晶技.hosonic鸿星.HELE加高.SIWARE希华。
4.按性能区分晶振可分为有源晶振和无源晶振。前者有源晶振包括石英振荡器.温补振荡器.压控振荡器.压控温补振荡器；后者无源晶振多为两脚和四脚贴片晶振或者插件晶振.
5.按脚位区分晶振可分为两脚晶振和两脚以上晶振。前者两者晶振可以是贴片晶振.也可以是圆柱插件晶振和49/S系列晶振；后者两脚以上晶振可以是三脚陶瓷晶振.也可以是四脚无源/有源晶振.更或者是四脚以上晶振.四脚以上晶振均属于有源晶振。
6.按材质区分晶振可分为石英晶振和陶瓷晶振。前者石英晶振包括无源晶振和有源晶振；后者陶瓷晶振只能为无源晶振。
蓝牙模块中最佳贴片晶振组合常用到一款MHZ晶振和32.768KHZ晶振.MHZ晶振中有三种频率最为广泛应用.12MHZ，16MHZ，26MHZ，32MHZ。通常使用到的封装为3225贴片晶振.2520贴片晶振。32.768KHZ晶振逐渐由最初的MC146晶振到现今广泛使用的FC-135晶振.以及未来即将取代FC-135晶振的FC-12M晶振.体积仅有2.0*1.6mm。
广泛使用于蓝牙模块中的2520贴片晶振.3225贴片晶振在不同品牌中的型号如下：
1.KDS晶振。2520贴片晶振型号有DSX220G（两脚陶瓷面）.DSX221G（四脚陶瓷面）.DSX221SL（四脚金属面）；3225贴片晶振型号有DSX320G（两脚陶瓷面）.DSX321G（四脚陶瓷面）.DSX321SL（四脚金属面）
2.爱普生晶振。2520贴片晶振型号FA-20H；3225贴片晶振型号FA-238/FA-238V.TSX-3225。
3.西铁城晶振.2520贴片晶振型号CS252S；3225贴片晶振型号有CS325S。
广泛应用于蓝牙模块中的32.768KHZ晶振型号有如下几种
1.KDS晶振.DST210A（2.0*1.5mm）.DST310（3.2*1.5mm）
2.爱普生晶振.FC-12M（2.0*1.6mm）.FC-135（3.2*1.5mm）
3.西铁城晶振.CM212（2.0*1.3mm）.CM315（3.2*1.5mm）
4.精工晶振.SC-16S（1.6*1.0mm）.SC-20S（2.0*1.2mm）.SC-32S（3.2*1.5mm）
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