近年来，随着GPS产品对TCXO温补晶振小型化、薄型化、高性能化和高功能化。KDS晶振公司进行了到（2.0x1.6尺寸）TCXO温补晶体荡器的量产，这次开发了更小型化的DSA1612SDN(VC-TCXO),/DSB1612SDN(TCXO)的晶振,此款1612尺寸（1.6×1.2mm）成为世界最薄（0.5mm max ）的温度补偿水晶振荡器。在一般的小型TCXO的设计中，水晶芯片采用了与振荡电路用IC分开独立、密封的结构，因此产品的超薄化很困难，但根据本KDS晶振公司独有的精密设计技术和制造过程技术，单品在笼子（一体型结构）中，可以构成超薄的TCXO。采用了IC、陶瓷包的薄型化、水晶芯片的小型化、重量级的优化，再在封止时对陶瓷包装的应力的影响，采用小金属熔融封装法，实现超小型、超薄型。与2016号的温度补偿水晶振荡器相比，体积比减少了约52%，确保了同等以上的可靠性。