在MCU单片机的发展中，外部晶体通常用于异步通信、安全等需要，而无源晶体由于价格亲民等因素而被广泛使用。工程师们都经历过这种情况，经常遇到各种各样的晶体振动，那么，如何解决呢？

根据客户的日常支持，遇到以下的总结，供客户参考。

1。软件引起的异常：

异常现象是代码“刚开上电，代码就"卡死”不能在开机时执行。

当使用外部晶体时，处理顺序必须是先后顺序的，因此系统时钟不能直接切换到外部晶体。正确的操作是先驱动外部晶体，然后在稳定后将系时钟系统切换到外部晶振，使MCU单片机能够可靠地基于外部晶体。代码是正确的，但是代码没有运行，并且通过忙调试，代码已经停止“同时”（while）！（OSCXCN和0x80）：“哪里，怎么了？”

外部晶体不仅应该被打开，而且还要根据不同的时钟速率。在OSCXCN，设定适当的xfCN[2:0]值，否则晶体不会正常振动。对于正确的操作，应根据外部晶体的频率正确设置OSCXCN中的XFCNC[2:0]的值。

图1：OSCXCN中XFCN[2：0]值设置表

三、因硬件电路而导致原因：

部晶体参考电路如下图2所示。除了适当的负载电容器外，还增加了10M的交叉连接电阻。

图2 ：外部晶体电路图

此外，为了使晶体振动稳定且不易受到干扰，晶体应尽可能接近于布线中的MCU。对于没有GND的脚，外壳应该尽可能地接地。

四、晶体选择异常：

最后，除了上述参数的正确选择之外，还有一个不常见的参数。如图3所示，驱动电平，这种类型的晶体的最高水平是100uW，而硅实验室的C8051 F506是最低的驱动功率是500 UW，显然这两个是不匹配的。

图3 ：某型晶体参数表

用上述方法，晶体以其精度高、成本低而广泛应用于MCU中，但在使用中，只能充分注意编码、配置、硬件电路、晶体参数等因素，才能正确使用晶体。