近年来高端智能电子产品和移动通讯产品开始普及,我们的生活也发生了很大的变化,伴随着移动产品的高功能化,电子线路板对电子元器件的体积要求越来越严格,因此内置的电子电路板需要更小电子零件来支撑,当今中国智能电子产品快速发展,产品小型化的不断升级,早已对晶振的体积要求小型化,轻量化,低分化的需求增强,因此日本大真空KDS晶振公司推出了一款超小体积的1RAK38400CRB热敏晶振,该款热敏晶振频率为38.4MHz,DSR211STH外观尺寸2.0x1.6x0.8mm,,型号为,DSR211STH,这款热敏晶振特点是内置热敏电阻,基于TCXO温度补偿方法,能够削减由于周围温度变化产生的频率振荡变化,从而获得极高的频率稳定度。

DSR211STH热敏晶振具有卓越的频率性能,该款进口晶振DSR211STH产生的谐波次数为基频,额定工作频率范围为19.2MHZ~38.4MHZ,DSR211STH热敏晶振凭借极小的体积,该晶振具有广泛的应用,非常适用于手机,平板电脑,小型媒体播放器,高音质小型耳机,蓝牙,无线-局域网,ISM频段电台广播,MPU时钟,GPS等,最适合内置电子电路难以确保空间的小型高功能移动产品和对频率稳定性要求较高设备,此外KDS晶振公司这款38.4MHz热敏晶振在全天工作温度范围内的频率稳定性为±10ppm,产品稳定度高,可长期保持高精度的输出,能够为高端智能电子提供宽温度范围的高精度时钟信号。

DSR211STH热敏晶体的频率有19.2MHz,26MHz和38.4MHz,它们均可在-30+85℃的温度范围下工作,工作温度范围宽,能够满足不同产品的应用要求,老化率低,不超过1ppm/年,负载电容为6pF, 7pF, 8pF可以选择,激励功率为100μW,有效避免了激励功率过大引起的振荡频率变动,等效电路参数变化和频率失真等,个性化电路设计,频率老化率很低,产品有较长的寿命,DSR211STH热敏晶体输出频率的温度特性仅为±12x10-6,输出频率几乎不受温度影响,具有极高的可靠性和稳定性,并且支持回流焊。