_{随着各大手机品牌的新品发售，足以可以看出目前电子世界超轻薄化俨然成为一种趋势，内部的电子产品和硬件产品也越来越小，这一进步进而推动电子元器件的超轻薄小型化。其中，作为必不可缺少的电子频率元器件，晶振由最初被广泛使用的HC-49/S晶振,HC-49SMD晶振，发展至现在的贴片时代，而超轻薄超小型化的时代成就了3225贴片晶振，2520贴片晶振，2016贴片晶振，2012贴片晶振，1612贴片晶振等更小型化的崛起。越来越多的智能手机由起先的2520贴片晶振改小到2016贴片晶振，智能时代也掀起一片小型化的潮流，1.6*1.2mm封装，时钟2.0*1.2mm封装的晶振成为“新宠”，引领潮流的VR和AR，对晶振的尺寸并无严格的小型化趋势，2520贴片晶振，3225贴片晶振等常规尺寸依然是不错的选择。}

   _{一组一组新鲜的智能产品的出现，让我们更相信我们已经活在了传说中的未来。六年前出去吃饭、购物基本都是付现金；三年前吃饭、购物基本都是刷卡；而现在出去吃饭、购物都是扫一扫。智能产品的崛起也进一步的推动了晶振的发展，现在的智能家居产品实质上就是一些无线模组化的产品。这些模组化的产品包括蓝牙、WIFI，应用在这些上的晶振产品主要为16M、32M，32.768KHz;应用在监控方面主要是27M、54M，包括人脸识别、指纹识别。“智能家居都是一个模组之间通过无线连接，构成物和物之间的连通。这些连接所采用的协议有蓝牙、WIFI、ZigBee、NFC等，这些不同的协议各有优劣点，无线网络中采用wifi协议比较适合，NFC主要用于近距离的支付……晶振亦被大量应用这一领域，不同协议所对应的晶振频率有所不同。”}

  _{以智能可穿戴为例，目前主流的可穿戴IC用晶振频率主要为32.768KHz、32M、24M，晶振封装的常规尺寸是3.5×2.5，可穿戴产品的尺寸越来越小，要求晶振的封装尺寸也越来越小。}

   _{应用在智能硬件产品上的晶振主要分为两种：一种是无源晶振，主要应用在蓝牙、wifi无线等无线通讯领域，主要应用频率为32.768KHz、12M、16M;再者则是应用在高端领域的有源晶振，有源晶振中有一个集成电路，可对温度各方面进行补偿，将频差做得非常低，低至0.01个ppm。以智能家居领域中的无线通信应用为例}

   _{电子时代已然是对我们过去做为一个简单概括，中国改革开放以来，以农村为例，电话机的出现无疑给外来工提供了更多的便捷，在外思乡的子女又或者父母，每每思乡心切，也只能打电话给装有电话机的小卖部，小卖部的老板娘再用特别大的嗓门喊着谁谁接电话。往后几年，手机的出现似乎让我们感觉到更加新奇，短短几年，我们所用的一切似乎都与电子挂钩了，再也不用人工在大冬天戳着厚重的外套，洗衣机代替了传统手工搓洗；煮饭也由传统的炉灶蒸饭到现在的多功能电饭煲；油烟机取代了烟囱等等，然而如今的中国，电子时代显然不能很精准的概括我们的生活了，更准确的称之为智能时代。一切我们肉眼可见可感可用的智能产品，将更多推动晶振的发展！}