近年来，电子设备的小型化、薄型化、高性能、高功能化，在其构成部件的水晶设备中也提高了同样的需求。由此KDS晶振开发了世界最薄*最小1.6x1.0x0.35mm贴片无源晶振,DST1610AL非常适合于对设计空间有严格要求的设备。32.768KHz晶振作为众多电子数码设备的时钟源而采用的电子元器件。特别是随着智能手机和平板电脑技术不断创新，对晶体的小型化,性能需求也越来越明显，并且大多数设备具有无线通信功能。

 KDS晶振在日本高新技术博览会上发表了超小型音岔型水晶振荡子DST1610AL，这次更加薄型化，实现了智能卡内可以内置的产品高度为0.35mm。智能卡已经是在电子货币等方面身边的卡，但信息记录量与以往的磁条纹类型相比大幅增加，也需要加强安全性。因此，可以生成一个时间密码的卡的开发，需要作为正确的时钟源内置音岔型晶振。但是，智能卡是标准规格的厚度为0.76mm的，因为很难内置以前的音岔型水晶振荡子，所以要求超薄化0.35mm .一般来说，音岔型水晶振动子小型化的话，电性特性方面的直列抵抗值的恶化显著。另外，使用传统的导电性粘合剂的元件搭载方法，对小型化、薄型化的产品设计有限制。

  为了解决这些问题，继承了从现有型号DST210A新采用的元件设计（取得专利），使其进化。·新元件设计（取得专利）确保振动部和基部的距离。作为其结果，抑制了对基部的振动泄漏，降低了直列电阻值的恶化。在封装上搭载元件，采用F欧洲工业法，实现了超薄化的稳定的搭载位置精度。另外，即使在制造过程中，也能在使用现有的生产设备的同时，能够更高精度的加工的过程。由于DST1610AL所搭载的音岔元件是超小型设计，所以在该制造过程中所接受的热度使水晶素板膨胀，影响步子。这次确立了减少这种热发生的工法，实现了加工精度的提高。在特性方面也实现了与现有机型DST1610A晶体,DST210A晶体同等的性能和可靠性。