晶振是一种易碎元器件，那么，在晶振的保存、焊锡过程中，我们该如何保护它呢，加科电子介绍如下：

  1、晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.

  2、其次对于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.

  3、对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响。

  4、在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.

  5、焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

  6、晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,

  7、保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振,

  在使用过程中也得保护，新的晶振片使用之前应在中浸泡约1分钟，然后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将分析纯擦拭干净，同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将晶振座擦拭干净，组装晶振片之前用吹气球将晶振片、石英晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘吹掉，任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层将影响电子接触，而且会产生应力点，从而改变晶体振动的模式，晶振片装好后再一次吹晶振片的表面，去除散落的灰尘。