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型号	外部尺寸（mm）	工作温度（℃）	频率范围	PDF下载
HSO321S 24MHZ有源晶振 3.3V -40~+85℃ ±50ppm 3225封装加高晶振	3.2x2.5x1.0mm	--	24MHz	PDF下载
16.9344MHz有源晶振 SSR016934I3CHE-T7R6 ±50ppm 3V~3.6V 7050封装加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	16.9344MHz	PDF下载
HSO751S 11.0592MHZ有源晶振 1.6~3.6V -40~+85℃ 7050封装加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	11.0592MHz	PDF下载
25MHz有源晶振 SSI025000E3CH HSO531S ±25ppm 3V~3.6V 加高晶振 5032封装	5.0×3.2×1.3mm	--	25MHz	PDF下载
HSO751S 8MHZ有源晶振 7050封装 3.6V -40~+85℃ ±50ppm 加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	8MHz	PDF下载
25MHz有源晶振 SSI025000I3CHE-T 5032封装 1.6V~3.6V 加高军工级别晶振	2.5×2.0×1.0mm	--	25MHz	PDF下载
SSR050000I3CHE-T 50MHz有源晶振 7050封装 ±50ppm 3V~3.6V 加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	50MHz	PDF下载
SSR100000I3CH 100MHz有源晶振 ±50ppm 3V~3.6V 7050封装加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	100MHz	PDF下载
HSO531S 16MHZ有源晶振 ±50ppm 1.6V~3.6V -40~+85℃ 加高晶振 5032封装	5.0×3.2×1.3mm	--	16MHz	PDF下载
16.384MHz有源晶振 SSR016384I5CH 7050封装 ±50ppm 4.5V~5.5V 加高晶振	7.0x5.0x1.4mm	--	16.384MHz	PDF下载
22.1184MHz有源晶振 S2H022118F3CHC-T ±30ppm 3.3V 2520封装加高晶振	2.5×2.0×1.0mm	--	22.1184MHz	PDF下载
26MHz晶振 7.2PF 10PPM X2B026000B71HZ-HPR HSX221S 加高晶振 2520封装	2.5×2.0×0.5mm	--	26MHz	PDF下载
50MHz晶振 X2B050000BC1H-V 12PF 10PPM HSX221S 2520封装加高晶振	2.5×2.0×0.5mm	--	50MHz	PDF下载
X3S012000BA1HA-X 12MHz晶振 HSX321S 10PF 10PPM 3225封装加高晶振	3.2 x2.5 x0.7mm	---	12MHz	PDF下载
X2C048000BA1H-HZ 48MHz晶振 HSX211S 10PF 10PPM 加高晶振 2016封装	2.5×2.0×0.5mm	---	48MHz	PDF下载
24MHz晶振 2016封装 10PF 30PPM X2C024000FA1H-X 加高晶振 HSX211S晶振	2.5×2.0×0.5mm	---	24MHz	PDF下载
26MHz晶振 1612封装 12PF X1C026000BC1H-HZ HSX111AU 加高晶振 -20~+85℃	1.65x1.25x0.4mm	---	26MHz	PDF下载
16MHz晶振 2016封装 8PF 10PPM 加高晶振 HSX211S X2C016000B81H-HPU	2.5×2.0×0.5mm	---	16MHz	PDF下载
X2C037400BG1HA-U 37.4MHz晶振 2016封装 16PF 10PPM 加高晶振	2.5×2.0×0.5mm	---	37.4MHz	PDF下载
X2C027120FA1H-HV 27.12MHz晶振 2016封装 10PF 30PPM HSX211S晶振	2.5×2.0×0.5mm	--	27.12MHz	PDF下载

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