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石英振荡器
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[行业动态]CX1008SB40000A8FLFC1晶振助力移动通信设备一臂之力[ 2020-08-21 15:09 ]
在晶振行业通常对于无源晶体市场主流尺寸3225封装,2520封装,2016封装,小尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值会升高30%左右,因此,需要对振荡电路进行相应的调整和匹配。运用压电分析技术,对无源晶体进行了优化设计,即便减小到1.0×0.8mm,也可以得到比较小的串联电阻,得到同等的电气特性,在替代使用时无振荡电路起振充裕度的担忧,在晶振领域日本晶振技术总是遥遥领先,京瓷晶振其推出的超小CX1008SB晶振不断刷新我们的认知,尺寸仅有1.0x1.8x0.3mm,是目前全球最小尺寸晶振,这款CX1008SB进口晶振具有超高精度加工技术(等离子体CVM技术),成功减小了频率偏差。该加工技术利用了等离子体中的中性自由基与加工物表面发生化学反应的特性,对晶片的厚度及表面状态等进行高精度控制。此外京瓷的高精度半导体的加工工艺以及技术,提高了无源晶体的尺寸精度,有效解决
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